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晶圆检测是半导体产业的关键技术
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集成电路的应用近年来呈现多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长，对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。产品微型化的发展趋势要求晶粒的尺寸不断减小，生产过程中可能产生更多的微小缺陷。在生产过程中对芯片进行缺陷检查、尺寸测量等，成为提供优质芯片、提高产品良率的关键技术。
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半导体晶圆检测设备市场空间巨大
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目前国内半导体检测技术与国外差距依旧很大，设备主要依靠进口。以色列、美国、日本以及德国在IC晶圆检测技术和设备生产制造领域仍处于较领先的地位，国产设备及相关技术还处于起步发展阶段。目前，进入我国市场的国外半导体检测设备公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等几家。根据KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市场销售评估预测，未来3~5年内，半导体晶圆检测设备将有巨大的市场空间，预计2022年全球市场规模达到15亿美元。
近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的比例逐年攀升，2020年中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的26.33%，较2014年的11.73%增长了14.60%。中国半导体晶圆检测设备的市场规模占全球比例也不断攀升，预计2022年将达到10.5亿美元。
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大族半导体加速设备国产化进程
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大族半导体洞悉中国半导体检测市场需求，凭借在LED行业的检测技术经验积累，同时以以色列子公司NEXTEC作为平台，延揽以色列资深视觉检测应用研发人才，组建了一支集合中以优秀检测技术专家的实力雄厚的研发团队。结合以色列团队在半导体检测领域的强劲实力、丰富经验，大族半导体紧跟国内客户需求，将快速推进半导体晶圆检测设备的国产化进程。
